株式会社テクノスター / イベント情報 / Technology Highway Route06

■開催概要

　今回は、弊社TSV-Solutionsユーザーの『株式会社デンソー』様をお招きし、解析事例を発表いたします。
　また、基調講演には財団法人京都高度技術研究所（オムロン株式会社元副社長）市原達朗氏をお招きしました。
　（株）テクノスターは、超大規模解析・超高速CAEソフト「TSV-Solutions」の新機能を含めて「TSV技術の全て」を発表します。

★TSV-PRE/ TSV-POST/ TSV-VIEWERの主な特長
「超高速・大幅な時間短縮・大規模高品質なメッシュ生成と強力なアセンブリ・多彩なメッシュ機能」
「超大規模問題もストレスなしの操作・桁違いの超高速性・計算結果の自在取り出し」
「WEBサーバクライアント型・生データをそのまま表示・簡単操作・CAEデータベース登録管理」

　フォーラム終了後には、講演者と参加者による「懇親会」を開きます。
　また、今回は「フォーラム」「懇親会」ともに、参加費用は無料です。
　「お申込みフォームまたはFAX」にて受付しておりますので、心よりご参加のほどお待ち申し上げております。

■日時	2006年11月7日（火）開場 13:00／開始 13:30～／懇親会 17:30～

■会場	海運クラブ（2階大ホール）　東京メトロ半蔵門線・有楽町線・南北線「永田町」より徒歩1分　東京メトロ銀座線・丸の内線「赤坂見附」より徒歩10分

■参加費	無料（懇親会も含む）

■プログラム

1.	株式会社テクノスター　代表取締役立石勝ご挨拶
2.	株式会社テクノスター「大規模解析CAE TSV-SolutionsのLIVEデモ紹介（仮題）」
3.	【基調講演】財団法人京都高度技術研究所（オムロン株式会社元副社長）・市原達朗氏「21世紀に望まれる人材像」
4.	ベンダー発表／伊藤忠テクノソリューションズ株式会社殿「セキュアな設計文書管理ツール“EI MANAGER/Web”と TSV-VIEWERのコラボ」
5.	ベンダー発表／伊藤忠テクノソリューションズ株式会社殿「TSVを使用したMulti.Finas大規模解析事例（仮題）」
6.	ユーザー発表／株式会社デンソー殿・IT企画室主幹赤池茂様「デンソーにおける中間面抽出時間短縮への取り組み（仮題）」
7.	閉会のご挨拶
8.	懇親会

■お申し込み方法

オンラインでお申し込み	お申し込みは締め切らせて頂きました。
FAXでお申し込み	お申し込みは締め切らせて頂きました。
お申し込み期限：フォーラムは終了いたしました。